封杀华为只是小意思,自私的美国为了半导体霸权连盟友日本都坑

  文 | 华商韬略 Bonnie

  美国人以倒水连孩子一起都敢一起倒掉的”决心“,要把华为造芯逼上死路。

  昨夜今晨,美国再次升级了对华为的制裁,自主造芯之路被几近堵死。

  这一行为,不止会影响华为,还有很多有赖中国市场的美国企业也会被影响。

  豁出去了整饬华为,背后其实是美国现政府对华为未来的位居。

  此前,在一系列实体清单、禁令之后,华为的海思麒麟高端芯片走向了“绝版”。

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  美国对华为的零容忍,似乎让我们看到了当初它制裁日本的异曲同工之处。

  1980年代,日本半导体公司占 DRAM(动态随机存取存储器)市场的80%以上,在全球半导体市场中占有第一位。

  即便彼此是盟友,这样的情况也是美国所不允许的。

  于是,美国开始反击,先以日本芯片企业威胁到国家安全提起诉讼,又在全球范围内散播日本科技集团的谣言,还抓了东芝集团的高管。

  之后,日本被迫签署协议。而今,日本在半导体行业虽仍有着举足轻重的地位,但却难以脱离美国的控制。

  2016年福建晋华大举投入存储芯片领域,一年之后,晋华就打造出了一条12寸的生产线,并准备投产,这个时候美国又出现了。

  在经历了近一年的拉锯 之后,美国在2018年10月29日将福建晋华列入实体名单。

封杀华为只是小意思,自私的美国为了半导体霸权连盟友日本都坑

  而后来,福建晋华的结局我们有目共睹。

  前两天,美国旧金山法院发出逮捕令,将涉嫌窃取美光科技技术机密的三位嫌疑人列入通缉名单,其中就有福建晋华总经理陈正坤。

  福建晋华的遭遇,从另一面解释了,为何即使台积电在芯片代工领域更胜美国一筹,却也不敢擅自继续为华为代工。

  这就是我们看到的、知道的,美国在遏制其他国家、其他企业时所采取的霸权行为。美国之所以可以如此强权,归根结底来自于其在半导体行业的绝对控制权。

  【手握全球光刻机制造商】

  根据2019年全球顶级半导体设备厂商排名,前五大半导体设备商占据了全球58%行业营收。其中,美国独占三席;其余两席,一席是日本的东京电子,另一席荷兰的阿斯麦。

  而作为芯片制造最为重要的设备之一的光刻机,其制造难度非常大,全世界只有少数几家公司能够制造。

  据悉,目前国际光刻机市场被3家企业瓜分,分别是荷兰阿斯麦、日本尼康和佳能,主流光刻机采用DUV(深紫外线)技术,阿斯麦以89%的占有率成为大赢家,而更先进的EUV(极紫外光刻)技术,即采用13.5nm波长光源,能够突破7nm芯片制程节点,阿斯麦是唯一的玩家,想要生产最先进的芯片都必须且只能与阿斯麦联系。

  因此,美国想要阻止华为发展,必然牵扯到阿斯麦,而恰巧,阿麦斯就是美国一手扶持起来的。

  阿斯麦的总部位于荷兰,于1984年成立。而真正让阿斯麦登上光刻机顶峰的,是其用自身妥协换来的EUV光刻技术研发机会。

  1997年,英特尔组建了一个名为“极紫外线有限责任公司(EUV LLC)”的组织,包括了英特尔、摩托罗拉、AMD等企业,还包含了美国三大国家实验室,技术和资金都有。

  鉴于美国在技术层面的自私性,这一组织几乎清一色都是美国成员,但英特尔强调必须要依靠在光刻机领域有经验的企业才能推动计划的顺利实施。

  于是,阿麦斯向美国承诺愿意出资在美建立工厂和研发中心,保证55%的原材料都从美国采购,成功拿下这一重要席位。

  终于2010年,全球首台EUV光刻机问世,阿斯麦由此成为了光刻机市场的领头羊,在尖端的EUV市场更是独此一家。

  于是,鉴于阿斯麦与美国在技术和资金上的密切联系,使得美国政府能够很轻松地直接或者间接控制阿麦斯与其他国家企业的合作。

  有报道称,早在两年前,中芯国际就斥资约1.2亿美元向阿斯麦订购了一台EUV光刻机,但这台光刻机一直到现在都没能成功交付。

  【占据全球芯片工具市场80%】

  EDA技术是20世纪90年代初迅速发展起来的一门新技术,代表了当今电子设计的最新发展方向,其是以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、智能化技术等多种技术来实现电子产品的自动化设计。

  随着大规模集成电路技术、计算机技术和电子系统设计技术的不断发展,EDA技术的含量正以惊人的速度上升。数据显示,我国最大的EDA厂商华大九天在全球的份额差不多是1%,而美国三大厂商Synopsys(新思科技)、Cadence(楷登电子)以及Mentor Graphics(明导科技,2016年被西门子收购)则占据了80%以上的市场。

  除了占据全球绝对的市场之外,EDA巨头公司,往往是得益于其IP的独占。而在全球前三的IP企业中,美国EDA公司就占了两个,合计市场份额高达24.1%。

  【牵制日本材料市场】

  2018年,在市场产值为 322 亿美金的半导体制造材料中,大硅片、特种气体、光掩模、 CMP 材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比 33% 、14% 、13% 、7%、 6%、7%、4% 、3% 。

  8月12日,IC Insights公布2020年上半年全球十大半导体(IC和OSD光电,传感器和分立器件)销售排名。前十大厂商包括总部位于美国的6个供应商,韩国的2个供应商以及中国台湾和中国大陆的2个供应商。

  三星成为仅次于英特尔的世界第二大半导体厂商。

  但就是这样一个半导体厂商巨头,却在2019年因日本的几款半导体材料断供而“走投无路”。之后,韩国三星掌门人李在镕不得不亲自走访日本。

  据SEMI推测,2019年日本企业在全球半导体材料市场,所占份额达到66%。19种主要材料中,日本有14种市占率超过50%。而在占据产值2/3的四大最核心的材料:硅片、光刻胶、电子特气和掩膜胶等领域,日本有三项都占据了70%的份额。最新一代EUV光刻胶领域,日本的3家企业申请了行业80%以上的专利。

封杀华为只是小意思,自私的美国为了半导体霸权连盟友日本都坑

  而日本与美国的关系,我们在文中开头就已经有了简单的交代。

  最后,我们再来看一组数据。

  根据2019年数据,全球半导体收入4183亿美元,中国进口额3040亿美元,中国进口了全球四分之三的芯片。

  销量位于全球前十的半导体公司中,英特尔、美光科技、博通、高通、德州仪器,一半是美国企业。

  看到这里,我们不难想象,不管是代工还是自己生产,华为以及国产芯片企业的道路都是任重而道远。

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