众所周知,在芯片制造的整个环节中,主要分为三个部分,分别是设计、制造、封测。

其中能够以一已之力完成这三个环节的芯片厂商,称之为IDM厂商,全球没几家这样的有实力的厂商,只有像intel、德州仪器等才行,中国仅有一家,那就是收购了安世半导体的闻泰科技。大部分的企业是只参与其中的某一个环节。

中国低调的芯片封测厂:全球排第一,苹果、华为、高通都离不开它

比如高通、苹果、华为、联发科只参与芯片的设计,自己不制造,也不封测芯片,其中制造主要交由中国台湾的台积电。

那么这些芯片厂商的封测交给谁呢?其实也是一家中国厂商,叫做日月光,也是中国台湾的厂商,这家厂商在封测领域的份额全球排第一,也是苹果、华为、高通等芯片厂商背后不可或缺的企业之一。

中国低调的芯片封测厂:全球排第一,苹果、华为、高通都离不开它

台湾日月光成立于1984年,比台积电成立的时间还要早。它当初成立看准的就是封测市场,包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。而这么多年下来,封测还一直是其主营,没有改变,可谓是把这一行业做精做透了。

1989年日月光在台湾上市,2000年在美国上市,按照2018年的市场份额来看,约占全球的5分之一,也就是20%左右,而大2019年上半年的份额来看,也约在20%左右,虽然似乎波动不大,但胜在非常的稳定。

中国低调的芯片封测厂:全球排第一,苹果、华为、高通都离不开它

另外网上传言,苹果一直和日月光合作良好,比如iPhone 7系列的WiFi、Touch-ID传感器以及3D Touch组件的系统级封装,几乎全部订单是给了日月光。

而苹果近日发布iPhone 11系列和Apple Watch 5等系统级封装(Sip)订单,都是由一家叫做台湾日月光公司接下的。

同时华为即将发布的Mate30的SiP订单,也被日月光拿下了。而在5G市场上,联发科、华为、高通的订单也被日月光拿下了。

中国低调的芯片封测厂:全球排第一,苹果、华为、高通都离不开它

随着中国芯片的崛起,日月光这些年以来,在大陆的动作也很多,设厂设子公司,想要在中国芯崛起的机遇中获得更多的增长红利。

而根据前段时间的数据,说到明年中国将有 26条生产线,33座硅晶圆厂,生产出全球50%以上的芯片,那么随着大陆芯片制造份额的增长,相信日月光或会迎来更大的发展。