众所周知,最近随着美国针对华为芯片禁令升级,华为的麒麟芯片陷入了困境,很多人甚至猜测如果禁令未解除,那么可能在今年的麒麟1020后,很难再有旗舰芯片了。

这也让很多对此事不太了解的网友感到奇怪,说华为麒麟芯片是自已研发的,和美国又有什么关系,为什么美国一打压,就陷入困境,连芯片都没有了?

明明华为麒麟芯片是自研的,为何美国一打压,就陷入困境了?

这事说起来话长,首先要说的是华为海思的芯片模式,它是属于Fabless(无晶圆制造设计)类别,它只负责芯片的电路设计与销售。而其它的像生产、测试、封装环节都是外包给其它厂商干的。

而在设计芯片环节,华为是采用了国外巨头的EDA软件来设计芯片,美国从EDA软件下手,可以让华为没有最新版的EDA软件使用,所以华为在设计工具上就陷入了困境。

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此外在芯片架构和授权上,也遇到了不小的麻烦。华为使用的是ARM的架构,同时还使用了ARM的公版CPU、GPU核。

ARM架构,也就是指令集是英国的,ARM可以不听美国的授权给华为,华为还买了ARM V8的永久授权,但是CPU、GPU是ARM在美国的研发中心研发出来的,有美国的技术,所以美国可以要求ARM不将CPU、GPU核授权给华为,华为目前没有自研CPU、GPU,这样华为在设计芯片时,也陷入了困境。

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接下来就算解决了EDA、ARM的架构,IP核的问题,把芯片设计出来了,制造的时候又遇到了问题。

以前华为的芯片是台积电制造的,但台积电大量使用美国的半导体设备来生产芯片,不仅如此,像中芯国际、三星、格芯、联电等等芯片代工大厂都大量使用了美国的半导体设备,因为美国在半导体设备领域份额超过50%,尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域,优势很明显,大家都使用美国的设备。

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这样美国也可以限制这些使用美国设备的芯片代工厂不给华为生产芯片,这样华为设计出了芯片,也找不到生产厂商了。

这就是为什么,虽然华为麒麟芯片是自研的,但和美国却有着很大的关系,一旦美国一打压,就陷入困境的原因。